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為了“集中力量，增強協(xié)同效應(yīng)”。

國際電子商情26日訊綜合韓美報道，韓國汽車巨頭現(xiàn)代汽車（Hyundai）已解散了其剛成立兩年多的“半導體戰(zhàn)略辦公室”。oKmesmc

公開資料顯示，“半導體戰(zhàn)略辦公室”成立于2022年，曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計劃，其中最值得關(guān)注的是，計劃在2029年量產(chǎn)自研的無人駕駛汽車芯片。如今隨著該辦公室的解散，這一雄心可能受挫。oKmesmc

據(jù)韓媒ETNews報道，“半導體戰(zhàn)略室”解散后，現(xiàn)代汽車已將該辦公室的職責轉(zhuǎn)移至先進汽車平臺（AVP）部門和采購部門；AVP本部由宋昌鉉社長領(lǐng)導，負責軟件研發(fā)。原半導體戰(zhàn)略辦公室負責人、副總裁Chae Jae-Seok Chae于2022年從三星電子加入現(xiàn)代汽車，也在重組期間辭職。oKmesmc

該媒體解讀認為，現(xiàn)代汽車將深度融合半導體戰(zhàn)略和軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，內(nèi)部人士稱，這是為了“集中力量，增強協(xié)同效應(yīng)”。oKmesmc

目前，自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數(shù)幾家公司主導，現(xiàn)代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片。“半導體戰(zhàn)略室”解散后，現(xiàn)代汽車可能會重新評估自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目，代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。oKmesmc

《韓國經(jīng)濟日報》的另一篇報道稱，現(xiàn)代汽車有望將其自動駕駛汽車芯片的生產(chǎn)外包給三星的代工部門，并且據(jù)報道有意采用三星基于5納米的SF5A工藝。oKmesmc

責編：Momoz

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